產品概述

適用於片（piàn）狀基材表麵塗覆的設備,選用狹縫模頭塗覆工藝,主要應用於實驗室研發,可在手套（tào）箱內工作。本設備主要用於各類（lèi）型膠水、鋰電池基片、OLED、太陽能光電膜和聚合物導電膜等領域的片（piàn）式基材（cái）的表麵塗覆。采用擠壓（yā）式（shì）塗覆工藝,塗覆精度（dù）高、一致性好,塗布窗口較寬;片式擠壓塗覆（fù）,塗覆精度高,一致性好; 適合低粘度塗料,薄塗工藝;塗料及基材需（xū）求量小,使用（yòng）方便,適合工藝驗（yàn）證:塗覆基板帶真空吸附功能;塗敷基板帶加熱功能,溫（wēn）度可（kě）控;可選配多種塗布工藝;可選配風刀模塊進行鈣鈦礦塗布（bù）;可選配特殊塗覆板進行隔膜塗覆; 可在手套箱內使（shǐ）用。

技術參數

塗布方式	擠（jǐ）壓狹縫
基材寬度	≤800 (mm)
速度控（kòng）製範圍	0-500(m/min)
塗（tú）布（bù）濕膜厚度	0.01-10(mm)
膜厚均（jun1）勻度	0.002mm
供料係統	高（gāo）精度供液泵/齒輪（lún）泵/螺杆泵+耐腐蝕管路+魯（lǔ）爾接頭（tóu）
控製方式	交流伺服+減速機+絲杆+光柵反饋+PLC全（quán）自動/觸控屏控製（zhì）加到表格裏 大尺寸（cùn）觸控屏控製,係統參數可視化
設（shè）備（bèi）尺寸（cùn）	740 x444x425mm(可定製)
固含量	0-100%
基材固定方式	真空吸附
塗布平（píng）台材質	大理石（shí）底座
粘（zhān）度	1-8000 (cps)
加熱（rè）溫度	≤150℃