產品概述

主要應用在鋰電（diàn）池基片、OLED、燃（rán）料電池、太陽能（néng）光電膜和聚合物導電膜等（děng）領域。

技術參數

塗布方式	刮（guā）刀/線棒/狹縫（féng）
基材寬度	≥300 (mm)
速（sù）度（dù）控製範（fàn）圍	0-200(m/min)
塗布濕膜厚度	0.01-10(mm)
膜厚均（jun1）勻度	線棒0.001刮刀（dāo）/狹篷0.003mm
固含量	0-100%
粘（zhān）度	1-80000(qps)
加熱溫度	150℃(室（shì）溫)
設備尺寸	723 x472x481.5mm